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pcb主要生产流程

时间:2024-08-18 11:48:22 来源:PCBA 点击:0

PCB 主要生产流程

1. 原材料准备

pcb主要生产流程

  • 铜箔板(基材)
  • 环氧树脂板(绝缘层)

2. 印刷

  • 将电路设计通过光刻技术转移到铜箔板上。
  • 使用感光剂涂覆铜箔板,然后通过掩膜暴露于紫外光下,形成电路图案。

3. 蚀刻

  • 将未被感光剂保护的铜箔区域蚀刻掉,形成电路走线。
  • 使用化学蚀刻剂(例如氯化铁)溶解铜箔。

4. 去胶

  • 去除印刷过程中残留的感光剂。
  • 使用溶剂或热处理去除感光剂。

5. 钻孔

  • 根据设计,在 PCB 板上钻出孔洞,用于元件安装和互连。
  • 使用钻孔机或激光钻孔机。

6. 电镀

  • 在孔洞、走线和焊盘上电镀一层金属(例如铜或金)。
  • 改善导电性和耐腐蚀性。

7. 阻焊

  • 在不希望导电的区域涂覆阻焊层(例如绿漆)。
  • 保护电路免受短路和环境影响。

8. 丝印

  • 在 PCB 板上丝印元件放置说明和标识信息。
  • 使用丝印机将墨水转移到板上。

9. 组装

  • 将元件安装到 PCB 板上。
  • 使用回流焊、波峰焊或手工焊完成连接。

10. 测试

  • 使用电气测试仪器对 PCB 板进行功能测试。
  • 验证电路功能和连接的完整性。

11. 表面处理

  • 在 PCB 板的表面涂覆保护层(例如 OSP、HASL 或 ENIG)。
  • 提高耐腐蚀性、可焊性或耐磨性。

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